云端AI能力向端侧下放，芯原、地平线、联发科及英伟达Jetson平台推动边缘智能体与语音SoC落地，字节发布EdgeBench基准，面壁MiniCPM-V、VibeThinker 3B等轻量模型面向本地部署。端侧模型小型化为在语音主控上跑本地识别、唤醒与离线NLU提供选型空间。
7月15日
Ternlight：一款可在浏览器中运行的 7 MB 嵌入模型（WASM）
Ternlight 是一款仅 7 MB 的嵌入模型，通过 WebAssembly（WASM）直接在浏览器中运行，无需服务器端推理
7月11日
SK 海力士联合研发忆阻器 AI 芯片：理论峰值约 2.54 TOPS，能效 21.3 TOPS/W
SK 海力士携手 TetraMem、南加州大学，联合开发了一款面向边缘 AI 推理的忆阻器存内计算 SoC。
7月10日
聆思科技完成近5亿元B轮融资 预计今年底推出端侧大模型AI推理芯片
记者从聆思科技获悉，公司近日完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等跟投。
7月10日
面壁智能发起MiniCPM用户调研，征集模型使用反馈
面壁智能OpenBMB团队发起用户调研，邀请使用MiniCPM系列模型（包括MiniCPM5、MiniCPM V-4.6、MiniCPM-o 4.5、V…
7月9日
时隔10余年重返PC芯片市场：消息称三星研发4nm制程AI PC芯片Gaia，目标明年量产
三星电子系统大规模集成电路事业部正基于4nm制程开发AI PC芯片「Gaia（盖亚）」，采用经优化的神经网络处理单元架构，专为AI计算任务设计，
7月8日
阿里巴巴副总裁戚肖宁：全球企业合作打造RISC-V开放芯片架构，达摩院发布玄铁C950
阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁在《南华早报》China Conference 2026大会上表示，尽管美中技术竞争激烈，
7月7日
在网络不稳定的地区，小型AI模型正逐渐普及
2019年，Adebayo Alonge因服务器远在美国致RxScanner单次扫描超5分钟，
7月6日
TAI完成40nm边缘物理AI芯片原型Sting Ray验证，Manta Ray量产时间表公布
7月6日，日本芯片设计初创企业TokyoArtisan Intelligence（TAI）宣布，
7月6日
亚马逊硬件主管：公司将加速自研端侧AI芯片 为设备“换芯”做准备
亚马逊首席硬件高管最新透露，该公司正专注于为其关键性消费类设备打造自有芯片，用于Echo Show、Fire TV等设备。
7月6日
Fable 5 预计约两年后本地可运行
Fable 5 大约两年后大概可以在本地运行。 这是 r/LocalLLaMA 图表中的预测。
7月3日
磐仪推出强固型边缘 AI 平台 FPC-9309W-G5，支持 RTX 5090 显卡
磐仪发布强固型边缘 AI 平台 FPC-9309W-G5，采用全金属防震机箱与工规级元件，支持 7×24 小时实时 AI 推理。
7月2日
消息称亚马逊消费电子产品转向自研处理器
分析师郭明錤今日表示，亚马逊为备战AI基建浪潮并降低成本，计划自研消费电子产品处理器。
7月2日
NVIDIA JetPack 7.2支持内存优化的边缘智能体部署
NVIDIA JetPack 7.2发布，支持一键部署开源NVIDIA NemoClaw堆栈，该堆栈为OpenClaw添加了隐私与安全控制。
6月30日
AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存
AMD 公布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，提供至高 32GB 集成 LPDDR5X 内存。
6月30日
英伟达入局PC领域，端侧AI赛道全面打开
6月1日，英伟达CEO黄仁勋宣布英伟达正式进军PC处理器市场，并发布了面向Windows PC的新款处理器系统级芯片RTX Spark，
6月30日
英伟达 Jetson 边缘 AI 平台将首次在月球轨道运行，实时分析探测数据
萤火虫航天"蓝幽灵2号"任务计划2026年末发射，搭载自研奥库拉（Ocula）月球成像系统，英伟达Jetson边缘AI平台将首次在月球轨道运行。
6月30日
面壁智能开源MiniCPM-V-4.6轻量多模态模型
面壁智能回应HuggingModels的推荐，介绍了MiniCPM-V-4.6多模态模型。
6月29日
xFusion 在 ISC 2026 推出四层可扩展企业 AI 硬件组合
xFusion 在 ISC 2026 推出从边缘到数据中心的四层 AI 硬件：边缘级 FusionXtation X3 8000 Gen2 支持 70B…
6月28日
安波福与英伟达扩大合作 加速落地量产级边缘人工智能
安波福公司宣布进一步扩大与英伟达的合作，加速落地量产级边缘人工智能（Edge AI）。
6月26日
移远通信推出首款联发科平台旗舰AI算力模组SP805FL系列
移远通信在MWC26上海展会上发布其首款基于联发科平台的旗舰AI算力模组SP805FL系列。
6月26日
面壁智能亮相链博会，展示端侧AI全链能力
面壁智能在第四届链博会上展示端侧AI全链能力，涵盖模型研发、芯片适配、终端部署到产业应用和生态协同。
6月26日
语音 AI 企业思必驰二度冲击上市，被多家经销商实名举报画大饼诱导囤货
思必驰二度冲击科创板 IPO 期间，三家芯片经销商递交实名举报，称其在蓝牙、离线语音芯片合作中夸大前景诱导囤货，并在未完成交付闭环时提前确认收入，
6月26日
芯原股份董事长戴伟民：端侧AI的开发应用有望成为下一风口
芯原股份董事长戴伟民在论坛上表示，市场除了关注大模型的开发外，更应关注小模型。
6月24日
高通官宣将收购 AI 软件栈企业 Modular，交易预计 2026H2 完成
高通宣布收购Modular，交易预计2026H2完成。
6月23日
进迭时空新一代高性能一致性互联总线N200研发完成
进迭时空今日宣布完成自研互联总线N200的研发。N200将与通算CPU核X200、智算AI核A200共同应用于下一代计算芯片，预计2027年量产。
6月14日
云天畅想创始人茅晓东：AI算力市场将增十万倍达百万亿级，边缘算力将在多场景催生“黄金十年”|连线创始人
编者按：他们创办的公司或已是独角兽，或刚启动种子轮，或已家喻户晓，或长期身居幕后，或正起于微末，但他们都是中国新经济的微观脉搏，
6月3日
中科创达：创通联达首发TurboX C7790开发套件 填补高通平台20+TOPS算力模组空白
据中科创达消息，6月2日，创通联达在第45届台北国际电脑展期间，正式发布全新一代边缘智能开发平台——TurboX C7790开发套件。
5月22日
面对日益高涨的AI成本，英特尔推出混合智能体方案“SuperClaw”，使用端侧芯片处理高频和涉及敏感文件的任务，同时保留接入云端模型的能力
面对日益高涨的AI成本，英特尔推出混合智能体方案“SuperClaw”，使用端侧芯片处理高频和涉及敏感文件的任务，同时保留接入云端模型的能力，
