AI数据中心散热赛道正从液冷方案向更前沿的材料和结构创新演进。液冷技术加速落地，冷板式与浸没式冷却液产品已进入量产和全面解决方案阶段，部分方案宣称可降低能耗50%以上。同时，散热材料出现新突破，金刚石铜复合材料已在超算中心机房实际应用，产业化进入冲刺期。此外，无需压缩机的喷射式冷却、芯片内部直接水冷等下一代技术也相继发布，冷却性能指标大幅提升。整个行业在降低能耗和水耗方面持续取得进展
7月8日
中信建投：金刚石高导热材料替代空间广阔 产业链相关标的具备长期投资价值
中信建投指出，金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。
6月30日
银轮股份：为数据中心用大马力发电机组配套大型冷却模块已量产
银轮股份在互动平台表示，公司目前为数据中心用大马力发电机组配套大型冷却模块，该产品目前已处于量产状态。
6月27日
NVIDIA 45C冷却设计将数据中心用水量降至接近零
NVIDIA 推出的 45C 冷却设计将数据中心用水量降至接近零，大幅降低水资源消耗。该方案源自 NVIDIA 官方博客
6月25日
天气太热、AI太烫：全球暖通空调板块大涨
受全球炎热天气与AI数据中心制冷需求爆发的双重驱动，全球暖通空调（HVAC）板块大涨。
6月25日
中国制冷学会公开征集数据中心液冷技术需求与科技成果
中国制冷学会发布通知，为加速数据中心液冷技术研发与产业化应用，推动绿色低碳解决方案落地，中国制冷学会现依托中国科协“科创中国”数字平台，
6月25日
AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用
随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。
6月23日
最强芯片液冷技术！无需特种散热材料 冷却性能达此前纪录10倍
当地时间6月16日， 韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的级细管道来降温，
6月23日
金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间
随着传统散热材料触及物理天花板，金刚石正凭借超高导热率进入行业视野。
6月5日
中信建投：AI算力增长持续打开超高导热金刚石材料增长空间
中信建投研报表示，算力产业持续扩容带动芯片集成度与功率密度大幅提升，高热流密度下传统铜基散热材料已达瓶颈。
6月3日
华泰证券：光模块功耗提升驱动液冷加速渗透
华泰证券研报称，AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，
5月27日
富士电机新技术使数据中心冷却耗电减少85%
富士电机开发出了可将数据中心服务器冷却所需的电力消耗削减85%的新技术，通过“喷射式冷却机”结构将制冷剂封闭在直径数厘米的筒中进行压缩，
5月26日
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。
5月26日
东方电热：机器人液冷散热模组订单总金额占比较小 对经营业绩没有重大影响
东方电热在互动平台表示，温擎智控正在和一些潜在客户陆续签订开发订单。
5月20日
迪克化学：发布新一代算力中心液冷全面解决方案 浸没式冷却液可降低能耗50%以上
记者采访获悉，今日龙蟠科技控股孙公司迪克化学发布新一代算力中心液冷全面解决方案。
5月13日
金刚石产业化步入冲刺阶段
近日，记者走进位于郑州的国家超算互联网核心节点机房，一排排黑色计算机柜整齐排列，这里没有传统数据中心的风扇轰鸣，只有液冷系统内冷媒流动的轻响。
5月11日
黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破
从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，
