电子布年内多轮涨价近翻倍，覆铜板、铜箔、铜浆供不应求，PCB厂全线上调报价并大规模扩产追赶AI需求。普通PCB价格随高端料同步跟涨，直接抬高遥控器与主板的板材及加工成本
7月4日
【研选•行业数据】AI PCB产业升级下，这类核心耗材多个环节价值量均有望提升，机构指出行业具有较强“通胀潜力”
AI需求拉动PCB行业高景气度，产业升级下这类核心耗材多个环节价值量均有望提升，机构指出行业具有较强“通胀潜力”。
7月3日
年内20家企业扩产、超800亿投资额！PCB产业链跑步入场“追AI” 2-3年后高端产能集中释放或迎“大考”
AI算力基建狂潮正以前所未有的力度重塑电子硬件产业链，曾被视为传统制造业配角的PCB（印制电路板），已跃升为决定算力释放效率的核心互联介质。
7月3日
四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产
据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。
7月1日
海外研选 | 野村：AI硬件周期未结束 供应瓶颈正扩散至载板、PCB和光学元件
野村在最新研报中表示，尽管短期波动可能将加剧，但本轮由生成式AI驱动的硬件周期尚未结束。
7月1日
原料钨钢棒供给减少+需求扩容 国内钻针如何“接棒”？行业涨价预期升温|传真
近期，日本住友PCB钻针棒材将于7月开始断供的传闻引起市场哗然。
6月29日
洪田股份总经理朱开星：核心产品供不应求 并购速远强化协同兑现成长逻辑 |财专访
依托铜箔设备主业龙头优势、前瞻布局直写光刻设备，加之近期顺利并购东莞市速远自动化设备有限公司（下称“东莞速远”）控股权入局PCB电镀领域，
6月28日
【九点特供】又一PCB企业发布调价告知函，相关材料的升级和工艺精进全面推动PCB价值飞速跃升；英伟达正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，800V高压直流供电架构成为必然趋势
①又一PCB企业发布调价告知函，分析师看好相关材料的升级和工艺精进全面推动PCB价值飞速跃升，这家公司已批量生产应用于1.6T等光模块的PCB产品；
6月17日
中信建投：算力等高频高速需求快速增长 电子级PTFE有望大规模应用
中信建投证券研报称，算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用。PTFE材料主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能等。
6月16日
A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告 整体规划投资总额近590亿元
据统计，截至目前，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元。
6月15日
电子布价格涨幅达100% 电子布年内5轮涨价
电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键基础材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，
6月15日
木林森子公司对全线PCB产品价格上调20%
从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，
6月15日
AI算力需求增加 多家公司加速布局高端电子电路铜箔领域
随着AI算力需求增加，产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。
6月10日
PCB价格单月最高上涨四成 产业链投资机遇凸显
中东地缘冲突的“蝴蝶效应”正从能源市场加速蔓延至全球高端电子产业链的核心环节。
6月4日
AI与新能源需求共振 高端铜箔产能供不应求
AI算力需求日益增长，加上新能源汽车、储能产业持续高景气，铜箔产业正迎来新一轮景气上行周期。
6月1日
招商证券：高端电子布涨价预期充分 持续关注龙头企业
招商证券研报称，AI电子布需求高增，高端供给释放受限，结构性缺口长存。需求端，电子纱/布需求升级核心在于AI算力与高频通信的双重拉动。
6月1日
多家PCB上市公司发布扩产计划
近期，多家PCB上市公司发布扩产计划，引发市场关注。
5月31日
直击华锐精密股东会：预计年底量产100nm碳化钨粉 董事长坦言“一直在与PCB客户交流”
湖南株洲，这座被誉为“硬质合金之都”的城市，汇聚了超200家硬质合金企业，形成了极为完善的硬质合金全产业链集群。
5月27日
诺德股份：高附加值产品订单量稳步上升 订单情况较为饱满
诺德股份近日在业绩说明会上表示，公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4产品同步推进送样测试，
