英伟达高端GPU制造受挫，Rubin Ultra因工艺问题取消原版，新版性能减半，Kyber机架平台也可能延期至2028年。与此同时，大厂自研ASIC加速落地：Meta的MTIA芯片转向三星2nm工艺，9月将量产Iris；OpenAI与博通发布Jalapeño推理芯片；Anthropic、苹果等亦锁定定制芯片订单。马斯克关联方在德州购地，计划投建千亿美元级芯片厂。专用AI芯片融资活跃，SambaN
7月19日
美股盘前要闻一览：Meta拟于9月生产AI芯片并将明年算力翻倍至14吉瓦；三星和SK海力士推迟应用混合键合封装工艺；美光投资30亿美元以强化芯片供应链
投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下： 1、美三大股指期货集体上行。
7月19日
2nm代工再爆单！三星拿下Meta巨额ASIC订单 积压订单冲刺50万亿韩元
①三星电子正成为特斯拉、Anthropic和Meta等科技巨头自研AI芯片的核心生产基地，订单积压额有望达50万亿韩元；
7月18日
甲骨文CEO：目前全球GPU利用率高达97.5% 人工智能市场持续处于供不应求状态
甲骨文首席执行官克莱顿・马古伊尔克周三在2026财年第四季度及全年财报电话会议上表示，甲骨文云基础设施采用多租户架构，可灵活为不同客户调配算力资源。
7月17日
华为将在 WAIC 2026 首次展出业界最大规模超节点 Atlas 950 SuperPoD 真机
华为宣布将在 WAIC 2026（7 月 17 日-7 月 20 日）首次展出业界最大规模超节点 Atlas 950 SuperPoD 真机，
7月16日
智能体重塑AI算力秩序 CPU或成英伟达下一个增长引擎
CPU被视作英伟达的下一个潜在增长点。 在英伟达昨晚的业绩会上， 黄仁勋称今年的CPU收入有望达到200亿美元 ，
7月15日
消息称 Meta 计划 9 月量产自研 AI 芯片 Iris，目标明年 AI 算力翻倍至 14 吉瓦
Meta 计划今年 9 月量产 AI 芯片 Iris，该芯片由博通设计、台积电制造，测试仅六周无重大问题。
7月14日
Vera Rubin NVL72猛兽架构与FASPT临近
Vera Rubin NVL72 是一头猛兽，得益于其极致的协同设计系统架构，以及首次大规模生产 Token（FASPT）即将到来。
7月14日
Anthropic 与三星洽谈定制芯片合作
据 The Information 报道，Anthropic 正与三星接触，探讨一款尚在规划中的定制芯片合作，
7月13日
Rubin Ultra取消，新版尺寸性能减半
有意思：在GTC 2026宣布Rubin Ultra仅3个月后，原4-die Rubin Ultra因制造执行问题被取消。
7月12日
Etched 推理加速器芯片完成流片，获超10亿美元订单和8亿美元融资
Etched 宣布推理加速器芯片完成 A0 步进流片和首批机架构建，获超10亿美元订单和8亿美元B轮融资，首批机架产品预计2026年夏天出货。
7月10日
Meta自研AI芯片据悉将于9月投产 拟将算力翻倍至14吉瓦
据媒体报道，Meta内部备忘录显示，该公司计划于今年9月开始量产一款人工智能(AI)芯片。
7月9日
马斯克关联空壳公司在休斯顿郊外购地 550亿美元芯片厂或落地于此
与马斯克有关联的一家空壳公司最近几周在美国休斯敦郊外一处乡村地区购置物业，表明这位亿万富豪可能在为一座计划中的550亿美元芯片厂Terafab敲定选址。
7月9日
金牌纪要库
①2040亿！博通拿下苹果巨额芯片大单，分析师看好自研ASIC正在成为厂商间竞争的“重要抓手”，这家公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片；
7月9日
美股三大指数集体低开 英伟达进军PC芯片市场引爆产业链
美股三大指数集体低开，道琼斯指数跌0.30%，标普500指数跌0.19%，纳斯达克综合指数跌0.18%。
7月9日
消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺
据韩媒报道，Meta 将在其 MTIA 系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程。此前两代 MTIA 芯片均由台积电制造。
7月8日
英伟达挑战者SambaNova融资10亿美元 估值升至110亿美元
AI芯片赛道诞生一家百亿美元独角兽。 SambaNova周三宣布完成10亿美元融资，公司最新估值升至110亿美元，
7月8日
OpenAI与Broadcom联合发布定制芯片Jalapeño，专为大语言模型推理设计
OpenAI与Broadcom宣布推出名为Jalapeño的定制ASIC芯片，专为数据中心大规模大语言模型推理设计。
7月8日
AI 芯片企业 SambaNova 拟以 100 亿美元估值筹集 8~10 亿美元
AI 芯片企业 SambaNova 首席执行官陈立武（同时担任英特尔 CEO）在周二活动中表示，拟以 100 亿美元估值筹集 8~10 亿美元。
7月7日
因制造工艺问题，英伟达 Kyber 机架平台可能延期至 2028 年推出
由于 PCB 中介板（PCB Midplane）制造难度过高，英伟达下一代 AI 机架系统 Kyber 可能推迟至 2028 年推出。
7月7日
Etched 推出 Cluster-Scale Memory（CSM）解决低延迟内存瓶颈
Etched 发布 Cluster-Scale Memory（CSM），面向低延迟工作负载。
7月7日
DeepSeek自研推理芯片，减少对Nvidia/Huawei依赖
DeepSeek正在开发自己的推理芯片，以降低对中国500亿美元AI芯片市场中对Nvidia和华为的依赖。
7月6日
时隔五年！英伟达老款GPU重新在美上市
英伟达在年初的国际消费电子展CES上曾透露，可能推出老款GeForce RTX显卡，而这一设想已变成现实。
7月5日
法国AI公司Mistral拟自研芯片 CEO称正加速基础设施建设
法国人工智能公司Mistral AI首席执行官Arthur Mensch周四表示，公司正在探索自主设计AI芯片，并且未来可能会真正投入研发。
7月5日
“最大AI芯片”拿下业界最大IPO！Cerebras何以成为“英伟达最强挑战者”？
AI芯片领域史上规模最大的IPO，被有“英伟达最强挑战者”之称的Cerebras收入囊中。
7月3日
金山云加速GPU算力建设：小米百亿预算落地 阿里签五年数十亿长约
界面新闻独家获悉，金山云下半年将加速GPU算力集群建设，以满足头部客户爆发式增长的算力需求。
7月3日
合力泰与华为开展超节点专项技术交流
据合力泰消息，近日，合力泰与华为算力团队开展昇腾超节点专项技术深度交流会，
7月3日
Meta 发布自研 Vistara 芯片，复用拆机 DDR4 内存搭配 DDR5 新服务器
Meta 在 ISCA 2026 大会发布自研 Vistara ASIC 方案，
7月3日
黄仁勋回应定制ASIC：Nvidia是唯一可用的平台
在GTC金融分析师问答中，黄仁勋回应定制ASIC对Nvidia的竞争影响。
7月2日
Nvidia下半年数据中心收入预期高20% Rubin大幅爬坡
SemiAnalysis 指出，Nvidia 今年下半年将迎来大幅增长，
7月1日
理想汽车登台 ISCA 2026，马赫 M100 芯片论文入选
理想汽车近日在 ISCA 2026 发表题为《马赫 M100：面向通用 AI 计算的编排式数据流架构》的演讲，
7月1日
Etched 出隐身模式，首套推断系统今夏发货
Etched 宣布走出隐身模式，基于成功的 A0 tapeout 制造出首批机架，已获得超 10 亿美元客户合同并融资 8 亿美元。
6月30日
单芯片混合精度浮点算力达 896TFLOPS，中昊芯英新一代 TPU 芯片「须臾」发布
中昊芯英发布新一代全自研 TPU 芯片「须臾」，单芯片混合精度浮点算力 896 TFLOPS，为上一代「刹那」3 倍；
6月29日
英伟达Blackwell“一芯难求”？ 机构：从来未见如此供应紧张局面
韦德布什证券（Wedbush Securities）最新报告称，
6月29日
算力芯片
【芯片制造产能持续紧张 谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片】 ，由于芯片制造产能持续紧张，各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。
6月26日
高通CEO安蒙：将在华推数据中心产品，为中国客户定制AI芯片
6月25日，高通发布数据中心芯片产品线，挑战英伟达。
6月26日
美国银行：到2030年 服务器CPU市场规模料激增4倍至超1700亿美元
美国银行全球研究部分析师维韦克·阿利亚（Vivek Arya）最新预测，
6月26日
OPENAI和博通合作发布AI芯片 新芯片可节省50%的成本
OPENAI和博通发布AI芯片Jalapeño，旨在更快、更经济地运行模型。
6月26日
Cerebras财报后股价暴跌，CEO称利润率指引被误解
Cerebras上市后首份财报显示一季度营收超预期，但股价周三暴跌近20%。公司预测全年核心业务毛利率38%至41%，低于一季度的47%。
6月26日
海外研选 | 高盛解读高通投资者日：数据中心目标亮眼 但仍维持中性评级
高通在2026年投资者日上大幅上调中长期增长目标，试图向市场证明，公司正从依赖智能手机芯片的厂商，
6月25日
高通凭借自研处理器进入数据中心市场
高通推出数据中心处理器 Dragonfly C1000，针对 AI 智能体优化，主打低功耗高能效。Meta 计划 2028 年起部署该芯片。
6月25日
“下一个英伟达”？高通剑指AI算力赛道 发布全新CPU并收购AI软件企业
美东时间周三，高通在纽约举办了2026投资者日暨股东大会，全面披露其AI数据中心、汽车业务双线增长规划，
6月24日
消息称高通与字节跳动达成 AI ASIC 芯片合作，采购量在数百万颗级别
消息称高通与字节跳动达成 AI ASIC 芯片合作，采购量在数百万颗级别
6月24日
内存、PCB、ABF！一文读懂：英伟达没涨 但Rubin生态圈全嗨了
本周，英伟达备受瞩目的财报再度出现了“叫好不叫座”的局面——虽然英伟达首席执行官黄仁勋交出一份全面超预期的优秀成绩单，
6月18日
寒武纪再创新高，网传公司向互联网厂商大量供货 公司回应：这是网上流传的“小作文”
今日盘中，寒武纪股价涨超16%，创历史新高，盘中市值达到9656亿元，望向万亿市值。消息面上，近期有关于国内互联网公司采购国产算力的消息。
6月11日
芯片制造产能持续紧张 谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片
由于芯片制造产能持续紧张，各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作。
6月10日
谷歌财务担保支撑 Anthropic 350 亿美元芯片租赁交易
Anthropic 在谷歌（其早期投资者之一）的帮助下，正在五个数据中心租赁高性能计算机芯片。
6月8日
谷歌据悉下达300万颗TPU订单 英特尔盘中飙涨逾10%领跑芯片股
据媒体周一报道，谷歌近期已向英特尔公司下达订单，计划2028年前生产逾300万颗谷歌自研的TPU芯片。
6月6日
英伟达新品价格预期大幅上调 产业上下游博弈进入新阶段
尽管财报业绩超预期，人工智能（AI）算力总龙头英伟达自身股价仍连续两个交易日下跌，而核心供应链环节企业股价再度上攻，A股小伙伴也密集上涨。
6月2日
Marvell盘前飙升23% 黄仁勋看好其将是下一家万亿美元级公司
Marvell Technology Inc.股价周二盘前飙升。
5月27日
黄仁勋展示英伟达台湾新园区
黄仁勋展示了新的台湾园区。 英伟达计划每年在台湾投资约1500亿美元。 就在竞争对手AMD宣布将向台湾AI领域投资超过100亿美元一周后
5月21日
英伟达CEO黄仁勋：AI 原生云未来将超越超大规模云厂商 成长为英伟达增长主力
美东时间周三盘后，英伟达CEO黄仁勋在财报电话会上表示，英伟达数据中心业务的一大核心板块是为AI 原生（AI-native）云，
