7月19日
铜冠铜箔、国际复材、力源信息，上半年业绩预计倍增
周日，铜冠铜箔、力源信息、国际复材等A股上市公司相继披露业绩预增公告，
7月19日
费城半导体指数入熊之际：“Kimi时刻”刷屏华尔街！
①本周五(7月17日)，全球科技界备受瞩目的费城半导体指数正式陷入了技术性熊市；
7月19日
记者调查：从300元到1000元，华强北内存暴涨下的消费电子困局
由AI需求引爆的存储芯片涨价潮持续蔓延，正传导至华强北这一全国消费电子流通枢纽。
7月19日
燧原科技联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，自研 AI 芯片与 OEX 架构降低互联成本
燧原科技联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，采用自研 AI 芯片与 OEX 正交无背板设计，实现 0 线缆并大幅降低互联成本。
7月19日
小鹏 MONA L03 上市 7 分钟大定破 2 万台，12.38 万元起
小鹏 MONA L03 上市 7 分钟大定突破 20000 台，售价 12.38 万元起，提供纯电与增程版本。
7月19日
天数智芯发布新一代通用GPU天垓300，已具备规模化应用条件
天数智芯在2026世界人工智能大会发布天垓300，基于SIMT架构，支持标量、矢量与张量计算。
7月19日
又一批A股半年报预喜，“易中天”已有2家披露
周末多家A股上市公司发布2026年半年度业绩预告，“易中天”中的2家公司天孚通信和新易盛也相继披露上半年业绩预告。
7月19日
华为、阿里等集体亮剑 超节点多成果亮相WAIC 国产算力向互联和系统集成延伸
①今年的WAIC上，华为、阿里云、昆仑芯、壁仞科技、沐曦等多家大厂及算力产业链企业发布了超节点相关成果。
7月19日
全国产十万卡AI超集群曙光8000全球首展
7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）开幕首日，中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）真机迎来全球首展，
7月19日
【早知道】SK海力士加速为英伟达量产HBM4，分析师称AI算力催生HBM需求，这家公司已经实现面向HBM的2.5D MEMS探针卡的验证
①SK海力士加速为英伟达量产HBM4，分析师称AI算力催生HBM需求，这家公司已经实现面向HBM的2.5D MEMS探针卡的验证；
7月19日
【早报】伊朗已停止履行伊美谅解备忘录；天孚通信披露上半年业绩预告
宏观新闻 1、中企旗下英国钢铁公司被英国国有化，外交部发言人昨日就此问题答记者问表示，中英签有投资保护协定，投资者的正当合法权益必须依法得到充分保障。
7月19日
SK崔泰源：明年半导体需求至少增五成
SK集团会长、大韩商工会议所会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示，明年全球半导体需求将大幅增长，
7月19日
AMD将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上推出基于Zen 6架构的EPYC Venice CPU
AMD将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上推出基于Zen 6架构的EPYC Venice CPU
7月19日
5家创业板公司发布业绩预告，天孚通信上半年净利最高预增45%
①7月18日晚间，天孚通信等5家创业板公司发布上半年业绩预增公告；
7月19日
15款已停产NVIDIA企业级GPU在现代AI工作负载下的性能基准测试
一项针对15款已停产NVIDIA企业级GPU（包括K80、P100-16GB、V100-16GB等）的基准测试项目，
7月18日
蔚来神玑首次独立参展世界人工智能大会，NX9031X 等芯片亮相
蔚来芯片子公司神玑在2026世界人工智能大会上首次独立参展，推出「睿动」具身智能开发平台等AI产品。
7月18日
沐曦股份发布 AI 超节点曦景 S600：单机柜 64 卡高密度部署，可扩展至万卡级别
沐曦股份在 WAIC 2026 上发布新一代 AI 超节点新品曦景 S600，面向大模型训练、推理及智算中心建设。
7月18日
摩尔线程联合创始人王东：推理市场没有“万能芯片”，而是解决方案的组合
GPU厂商摩尔线程联合创始人、执行总裁王东说，“大模型的发展在国内外都非常迅速，现在头部厂商平均每两个月完成一次前沿基础模型版本迭代，
7月18日
摩尔线程Day-0完成MiniMax M3模型适配
6月12日，MiniMax新一代原生多模态旗舰模型 M3正式开源。
7月18日
投资中国AI产业链成全球共识 中国AI科技零部件订单排至2027年底
多家外资机构表示，看好中国AI产业链，目前投资中国AI产业链已经成为全球投资者的共识。
7月18日
思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会
2026世界人工智能大会7月17日至7月20日在上海举行，
7月18日
平头哥开源AI软件栈T-Head SAIL 可最大程度释放芯片算力
在2026世界人工智能大会上，平头哥开源自研AI软件栈T-Head SAIL（以下简称“SAIL”），这是其真武AI芯片的底层软件，
7月18日
东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000
东方算芯今日在上海发布其首颗旗舰芯片DF1000，号称全球首颗软件定义近存计算3D芯片。
7月18日
【狙击龙虎榜午盘】指数单边下探情绪冰点后关注否极泰来的可能 国产算力依然是当下AI方向重要分支
国产超节点的核心在于集群替换，即一旦采用自主RoCE架构，就需要全栈国产方案，包括交换互联的标准定义。
7月18日
SemiAnalysis：Kimi K3 注意力机制不会缩减网络市场
与 2025 年 1 月的 DeepSeek 类似，恐慌者可能认为 AI 网络交换机的总可寻址市场将大幅缩水，
7月18日
128GB显存NVIDIA 5090定价引热议
你愿意为一款配备128GB显存的NVIDIA 5090支付多少钱？
7月17日
硬科技打新红利凸显！5 家理财子豪掷 214.59 亿申购长鑫科技，最高盈利或超千亿
今日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技发布首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告，确定发行价格为人民币8.66元/股，
7月17日
生成式人工智能是一场工程灾难：AI公司抢购70%高端内存，推高电脑价格
AI公司为维持大语言模型（如ChatGPT、Claude）运行，可能已购买全球70%的高端计算机内存，
7月17日
深夜，澜起科技连发三则公告
昨日深夜，澜起科技连续发布三则公告。 预计上半年净利润同比增长64%-81% DDR5RCD芯片出货量显著增加 澜起科技公告称，
7月17日
海外研选日报0707 | 大摩：半导体动能走弱 美股涨势将向其他板块扩散
编者按：每天整理各大投行针对全球宏观、公司和产业、商品等各个纬度的最新研究观点，为投资者投资决策提供全方位的支持。
7月17日
机器人：目前暂无脑机接口相关产品
机器人7月17日在互动平台表示，公司目前暂无脑机接口相关产品。
7月17日
景嘉微与凝思软件达成生态战略合作 共建高安全国产算力底座
景嘉微与北京凝思软件股份有限公司（简称“凝思软件”）7月16日举行高层会晤暨生态战略合作签约仪式，双方正式达成生态战略合作。
7月17日
我国发明的“量子闪存”技术成功构建出共面的漏极-沟道-源极“归壹”结构 触达理论极限
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森研究团队北京时间7月17日凌晨在《科学》（Science）发表重磅成果，
7月17日
复旦大学发明"量子闪存"技术，室温下实现单电子非易失性存储
复旦大学周鹏-刘春森团队在《科学》发表成果，发明"量子闪存"技术，首次在室温（27°C）下实现单电子的非易失性存储，存储窗口达0.5伏特，
7月17日
台積電CoPoS試產線2H27成熟，供應鏈洗牌在即
台積電在Q2 2026法說會透露，CoPoS的試產線（含玻璃載具CoP與玻璃核心載板oS）約需1年後成熟，
7月17日
博通2028年转单乐高，替代台积电制造AI芯片
博通宣布2028年起将旗舰超大规模ASIC产品制造从台积电转向乐高。博通半导体总裁已在巴黎RAISE峰会展出封装样品。
7月17日
华为昇腾950超节点将首次真机亮相 超大规模算力基础设施领域再上新台阶
2026世界人工智能大会即将开幕，华为昇腾950超节点将以业界最大规模超节点的真机形态首次与公众见面。
7月17日
Ubuntu 报告 Linux 7.0.0-28.28 内核 AMDGPU 问题致 ROCm 计算吞吐降至 1/42
Ubuntu 内核团队指出 Linux 7.0.0-28.28 内核版本因 AMDGPU 问题，导致 ROCm 计算负载吞吐性能降至 42 分之一。
7月17日
SK海力士大幅回调！崔泰源喊话坚守持仓：存储需求将呈指数级增长
过去一年，随着AI热潮持续升温，存储芯片股价格大幅飙升，然而近几周，由于投资者愈发质疑AI领域大规模资本支出的可持续性，此类股票遭到猛烈抛售。
7月17日
AMD 在 ROCm 7.14 中新增支持 Ryzen AI MAX PRO 400 系列处理器
AMD 在 ROCm 7.14 中新增支持 Ryzen AI MAX PRO 400 系列处理器（代号 Gorgon Halo），
7月17日
AI芯片公司SambaNova完成10亿美元F轮融资，估值110亿美元
AI芯片公司SambaNova Systems完成10亿美元F轮融资，估值110亿美元，由General Atlantic领投，Intel等跟投，
7月17日
AI 内存需求冲击印度智能手机市场，出货量创六年最大降幅
印度智能手机市场 4-6 月出货量同比下降 10%，为六年来最大六月季度降幅。
7月16日
韩股又跌至熔断，“存储双雄”重挫！谁是背后推手？
近日，韩国股市频繁大跌大跌，触发熔断已变成家常便饭。周四，在“存储双雄”的引领下，韩国股市再次上演老戏码，向下跌至熔断。
7月16日
韩国团队开发新型半导体结构，实现二维材料中电流无阻碍流动
韩国科学技术研究院（KAIST）与成均馆大学联合团队在单层二铅化物（PtSe2）薄膜内连续实现半金属区和半导体区，使电流在二维材料中无阻碍穿越边界。
7月16日
苹果自研 AI 服务器芯片 Baltra 遇挑战，今年恐无缘亮相
苹果原计划 2026 年推出的代号 Baltra 的 AI 服务器芯片因性能不足已延后发布。
7月16日
英特尔用Gemini Enterprise加速芯片开发
很高兴看到@Intel在其业务中全面使用Gemini Enterprise，包括加速下一代半导体的开发！
7月16日
涉晶圆刻蚀、清洗等环节 两大半导体材料齐涨价
随着AI相关芯片需求高增，带动上游材料需求暴增，叠加中东局势导致化工原料大涨，电子级化学品厂商已开启涨价。
7月16日
海光信息2026年上半年归母净利润17亿-18.3亿元，同比增长41.50%-52.32%
海光信息预计2026年上半年实现营业收入85亿元至93亿元，同比增长55.56%-70.20%；
7月16日
日企AI联盟拟采购近3万枚英伟达Rubin芯片 发力机器人生态
日本计划从英伟达公司采购2.75万枚Rubin芯片，用于在本土开发机器人基础人工智能（AI）模型。
7月16日
台积电：人工智能相关需求极其强劲 未来三年资本支出将显著高于过去三年
台积电7月16日下午发布2026年第二季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、行业需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下：
7月16日
台积电法说会实录：今年资本支出加码至640亿美元 高端芯片紧缺还将延续几年
本周四，台积电公布强劲的第二季度财报，并全面上调全年营收及资本支出展望：将2026年资本支出预期从520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，
7月16日
台积电上调2026年资本支出预测至600~640亿美元，A14制程进展顺利
台积电在2026Q2财报说明会上将2026年资本支出预测上调至600~640亿美元，此前预测接近560亿美元。
7月16日
台积电Q2净利润创纪录，AI需求持续驱动增长
台积电2026年第二季度营收NT$1.27T（约US$40B），同比增长36%；
7月16日
半导体行业涨价潮蔓延！光刻机巨头据悉酝酿提价 台积电反对
①据报道，全球核心芯片设备供应商阿斯麦计划提高芯片制造设备价格； ②阿斯麦最近几周告知部分客户，计划对其深紫外（DUV）光刻系统提价10%；
7月16日
世嘉曾用500万美元拯救英伟达
黄仁勋本周在东京会见世嘉高管，纪念两家公司的特殊渊源。90年代中期，英伟达未能完成世嘉Dreamcast主机GPU合同，陷入财务危机。
7月16日
【芯海科技：拟75万元增资开鸿硬件15%股权 推动芯片与鸿蒙场景融合】，芯海科技(688595.SH)公告称，公司拟以75万元认购深圳开鸿硬件生态科技有限公司75万股股份，增资后持有15%股权。公司控股股东、实际控制人卢国建拟以180万元认购180万股，增资后持有36%股权。本次交易构成关联交易，已获董事会审议通过，无需提交股东会。资金来源
【芯海科技：拟75万元增资开鸿硬件15%股权 推动芯片与鸿蒙场景融合】，芯海科技(688595.SH)公告称，
7月16日
NVIDIA 扩展 Jetson Thor 计算机家族，新增 T3000、T2000 模组
NVIDIA 为 Jetson Thor 系列新增 T3000 与 T2000 模组，
7月15日
高塔半导体30亿美元扩产300mm硅光晶圆 NPO有望加速导入
以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，以及来自日本政府的10亿美元拨款。
7月15日
长鑫科技董事长最新发声，事关上市、产能建设
今日，长鑫科技科创板上市网上投资者交流会顺利举办，公司管理层就产能扩张、产品布局、股权治理及上市发展规划等市场关切问题作出全面回应。
7月15日
长鑫科技IPO路演热度高企，朱一明等高管详解增长潜力及全球布局
“登陆资本市场，对长鑫科技而言既是新的起点，更意味着新的责任。
7月15日
苹果正寻求收购人工智能芯片企业，已准备数十亿美元级别交易
苹果正在寻找收购芯片公司，以推进其开发用于运行AI的服务器芯片工作，近几个月已与银行家就可能的交易进行交流。
7月15日
美银：服务器CPU需求依然强劲 预计五年复合增长率达到37.1%
美银证券在最新研报中指出，2026年服务器CPU需求依然强劲，云计算厂商持续扩大资本开支，智能体AI应用推动CPU在数据中心中的配置数量和价值量上升。
7月15日
直击盛美上海业绩会：高温单SPM等多款新设备放量在即 维持全年82-88亿元营收指引
“2026年将是一个多新产品平台加速放量的重要一年。
7月15日
海外研选 | 美银：AI服务器CPU需求火爆 消费电子CPU仍承压
美银证券在最新研报中指出，2026年服务器CPU需求依然强劲，云计算厂商持续扩大资本开支，智能体AI应用推动CPU在数据中心中的配置数量和价值量上升。
7月15日
国家统计局：上半年我国芯片日均产量超15亿块
国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华回应记者提问时表示，经过多年的布局和发展，我国新兴产业逐步发展壮大、积厚成势。
7月15日
国产存储替代业绩爆发，长江存储长鑫营收猛增
2026年5月国内集成电路出口同比涨111%，金额355.5亿美元，核心拉动项是存储涨价与放量。
7月15日
半导体设备龙头复牌巨震：从大跌18%到拉升大涨
7月13日，半导体设备龙头拓荆科技迎来复牌。该股集合竞价高开7.09%，报890.99元，刷新历史新高；
7月15日
三星加码AI存储：将于器兴园区新建DRAM工厂 规划月产10万片晶圆
据业内人士向媒体爆料，三星电子计划在其器兴半导体园区建设一座新的DRAM制造工厂，规划月产能达10万片晶圆，项目总投资规模将达数十万亿韩元。
7月15日
SK 海力士美股 ADR 单日暴涨 27.29% 创新高，较韩股溢价超 50%
SK 海力士在纳斯达克的 ADR 于 7 月 14 日大涨 27.29%，收报 193.92 美元，较韩国正股溢价达 51%。
7月15日
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录 达2295亿美元
SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，其中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，
7月15日
Google MaxText 弹性训练：训练中途终止 TPU，数秒内恢复
分布式 AI 训练常因单台机器故障导致整个多节点作业崩溃，需耗时重启。
7月14日
黑芝麻智能与百度智能云深化合作，加速智能驾驶研发体系升级
黑芝麻智能与百度智能云在WAIC 2026上宣布深化合作，依托百度百舸·AI计算平台打造智能算力底座，支持智能驾驶模型训练、多模态模型开发及大模型推理。
7月14日
首颗软件定义近存计算3DAI芯片在沪发布 后摩尔定律时代AI芯片如何进化？
2026年，随着AI大模型不断迭代、智能体加速落地，AI算力再次进入产业关注焦点。
7月14日
英特尔57亿美元扩建爱尔兰晶圆厂 AI需求推动欧洲先进制造再扩容
本周一，英特尔宣布在爱尔兰投资50亿欧元（约57亿美元），用于升级爱尔兰园区并扩大其欧洲产能。
7月14日
花旗预判美股芯片股前景分化：看多美光科技、看淡高通
花旗分析师在研报中表示：“鉴于2026年下半年DRAM芯片价格有望走高，将美光科技列入“上行催化剂”观察名单；
7月14日
又一批A股公司业绩报喜，涉光模块、光纤、锂电等赛道
今日，又一批A股上市公司披露2026年上半年业绩预告，东山精密、长飞光纤、赣锋锂业、利通电子、中天科技等多家公司业绩大幅增长，引发市场高度关注。
7月14日
产能扩张只是“画饼” SK海力士2028年承诺或仅能完成六分之一
韩国计划大举扩张内存产能的决定引发了市场的震荡，一些投资者认为这将在未来几年造成供应过剩的局面，从而导致价格崩跌，
7月14日
中国人寿新设50亿元基金专投半导体 险资正在成为半导体“新金主”
今年7月，险资在一级市场的布局再落重子。 日前，中国人寿发布公告，拟与国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业（有限合伙），
7月14日
三星据称已完成特斯拉AI5芯片流片 将采用2nm工艺
特斯拉AI5自动驾驶芯片迎来重大进展，三星据悉已完成流片，准备在美国得克萨斯州代工厂采用2纳米工艺开始生产。
7月14日
【盘中宝】未来全球算力竞争的物理基石，该领域已演变为重资产、高壁垒的集成工业，这家公司细分领域已实现大规模产业化
未来全球算力竞争的物理基石，该领域已演变为重资产、高壁垒的集成工业，行业巨头产能持续扩产仍供不应求，这家公司细分领域已实现大规模产业化。
7月14日
【每日收评】午后市场集体反攻！创业板指探底回升涨超3%， PCB等算力硬件股卷土重来
市场探底回升，三大指数集体收涨。沪深两市成交额2.7万亿，较上一个交易日缩量1138亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超4200只个股上涨。
7月14日
【机构龙虎榜解读】光通信+AI PCB，通过收购切入光通信模块领域，计划投资不超10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦AI服务器等新兴场景需求，2到3年内分批释放产能，机构大额净买入这家公司
①光通信+AI PCB，通过收购切入光通信模块领域，计划投资不超10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦AI服务器、高速运算等新兴场景需求，
7月14日
【明日主题前瞻】AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求
【热点导读】 AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求 创历史新高！我国上半年创新药对外授权约1100亿美元 世界人工智能大会华…
7月14日
【数据看盘】超15亿元资金抢筹PCB人气股，多家机构和外资激烈博弈东山精密
板块主力资金方面，有色金属板块主力资金净流入居首。ETF成交方面，黄金股ETF永赢（517520）成交额环比增长300%。
7月14日
x86 ACE 加速器：AMX 第二类加速器白皮书发布，对标 Arm SME
Intel AMX 扩展最初在 Sapphire Rapids 服务器 CPU 上通过 TMUL 加速器实现矩阵乘法，
7月14日
Google 工程师在 Ironwood （TPUv7） 上优化 Qwen 3.5-397B MoE 模型
Google 工程师为在 Ironwood （TPUv7） 上部署 397B 参数的 Qwen 3.5 MoE 模型，
7月14日
DeepSeek 新一轮融资估值约710亿美元，资金将用于自建数据中心和AI芯片
DeepSeek 在5月底完成约70亿美元首轮融资后，正与投资者洽谈新一轮融资，投前估值约710亿美元。
7月14日
AI服务器概念盘初活跃 浪潮信息一字涨停
早盘AI服务器概念活跃，浪潮信息一字涨停，紫光股份7天3板，华勤技术、中科曙光、神州数码涨幅靠前。
7月13日
赎回按暂停键，非货ETF逆势净流入，重点流向哪里？
①波动加大之际，资金在科技赛道内部切换，向半导体设备等方向迁移； ②卫星通信、机器人等方向也有吸金，仍在低估的券商板块，也有较多资金流入；
7月13日
行业供需关系紧平衡 AI需求推动半导体行业景气上行
基本半导体港交所公告，鉴于2026年以来随着全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速发展，带动市场需求持续增长，行业供需关系维持紧平衡状态。
7月13日
苹果正研发 M7 Ultra 芯片，支持高达 1.5TB 统一内存
据爆料，苹果正研发 M7 Ultra 芯片，支持高达 1.5TB 统一内存，是当前 M3 Ultra Mac 内存上限的两倍多，
7月13日
英特尔推出太空级"Starfire"芯片，实为 Panther Lake 衍生变体
英特尔于本月9日上线"Starfire"芯片，专为太空等极端环境打造。
7月13日
消息称三星已完成特斯拉 AI5 芯片流片，将采用 2 纳米工艺在得州工厂量产
据业内人士透露，三星电子已完成特斯拉下一代自动驾驶 AI5 芯片的设计流片（Tape-out），将采用三星最新的 2 纳米工艺，
7月13日
板块巨震，公募仍积极“光里”调研，有企业一周被调研83次
上周股市波动加剧，但公募机构依旧保持高频调研，积极调研AI产业链的多个重点个股。
7月13日
我国自研 AI 芯片取得架构突破：14nm 制程实现每秒 520 万亿次浮点运算
7 月 13 日，我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的 AI 芯片在上海亮相。
7月13日
台积电6月营收同比增长68% 再显AI需求持续火热
台积电周一（7月13日）公布，公司6月营收同比涨幅达67.9%，达到市场较高的预期水平，显示全球对人工智能（AI）硬件的需求依然强劲。
7月13日
功率半导体涨价潮温和但具持续性 预计延续至2027年
2026年上半年，全球近20家功率半导体企业密集调价，主因AI数据中心、新能源汽车800V平台爆发式需求叠加8英寸晶圆产能收缩与原材料成本上涨。
7月13日
交换机概念再度活跃 星网锐捷10天6板
早盘交换机概念再度活跃，星网锐捷走出10天6板，菲菱科思、盛科通信、锐捷网络、中兴通讯、紫光股份跟涨。
7月13日
三星开发用于AI PC的处理器芯片 据称已向惠普和联想等提供样品
最新消息指出，三星正在向惠普和联想等领先的个人电脑制造商提供其用于下一代人工智能个人电脑（AI PC）的专用AI处理器样品。
7月13日
【狙击龙虎榜午盘】中报预告披露即将结束 国产算力韧性持续逆势凸显
野村证券表示2026年下半年将迎来“史诗级”零部件供应缺口，而静电卡盘（ESC）作为刻蚀与沉积设备最核心的功能部件国产化率仍不足5%，
7月13日
Slimbook 推出 Nexus 系列 AI 工作站，可选 AMD 锐龙 / 锐龙 Threadripper 处理器
西班牙 Linux 硬件制造商 Slimbook 发布 Nexus 系列人工智能工作站，
7月13日
NVIDIA 优化 vLLM 性能，AMD 仍需追赶
NVIDIA 在 vLLM 性能上表现出色！AMD 在 vLLM 的某些模型上仍需大力追赶
7月13日
FastAFD 开源方案提升 GB200 解码吞吐 1.35-1.45 倍
🚀 注意力-前馈网络分离在最新的机架级 GPU 系统上还能赢吗？我们构建了 FastAFD，
7月12日
芯片板块波动引担忧，业内高管称AI需求依然强劲
近期芯片板块剧烈波动引发市场对AI需求降温的担忧，但多位行业高管在接受CNBC采访时表示需求依然强劲。
7月12日
M7 Ultra 1.5TB内存或颠覆行业
如果M7 Ultra 内存可以干到1.5TB的话，那真的也是一个行业颠覆喝突破的技术革新了。 岂不是大模型嗖嗖的跑，不过对于普通消费者来说也不会使用到。
7月12日
Apple 自动驾驶汽车项目虽未落地，但催生了 Neural Engine 芯片
Apple 的自动驾驶汽车项目虽未落地，但开发过程中对设备端 AI 处理能力的迫切需求，直接催生了 Neural Engine。
7月11日
乘AI东风的内存制造商SK Hynix在美IPO
韩国内存芯片制造商SK Hynix计划在美发行近1780万股美国存托凭证（ADR），每份ADR代表十分之一普通股，预计本周四定价、周五开始交易。
7月11日
万众瞩目！SK海力士今晚美股首秀 首日表现牵动全球存储板块走向
今夜，全球HBM存储龙头SK海力士即将以美国存托凭证（ADS）形式登陆纳斯达克。
7月11日
AMD 公布 PEPS 神经纹理压缩技术，参数减少 25%
AMD 在 2026 年度 I3D 研讨会上公布 PEPS（位置编码投影采样）技术，用于神经纹理压缩。
7月8日
韩股暴跌无损投资者热情：SK海力士ADR获数倍超额认购 周三将结束簿记建档
尽管由于中东局势再度紧张，全球科技股大幅下跌，SK海力士股价也在周三大跌5.68%，但其美国存托凭证（ADR）的发行仍然获得了美国投资者的数倍超额认购，
7月8日
苹果与博通达成超300亿美元芯片采购协议 加码美国半导体供应链布局
苹果公司正在加大对美国本土芯片制造的投资力度，计划未来五年向芯片制造商博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片。
7月8日
消息称台积电大幅扩展 PIC 产能：预计 2028 年将达到每月 2.5 万片晶圆
据台媒报道，台积电光子集成电路（PIC）产能将从当前约每月500片，快速攀升至2026年第二季度1万片、第四季度1.5万片，
7月8日
巨头停产部分传统EDA软件 国产EDA或迎来配置机会
消息人士称，EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商，其软件套件将进入“停产”流程。
7月8日
国产 GPU 厂商沐曦股份：部分产品订单已排到明年甚至之后，MXC600 芯片系列已大规模出货
沐曦股份首席产品官孙国梁表示，公司部分产品订单已排到明年甚至之后。MXC600 芯片系列是今年主力，已大规模出货。
7月8日
【盘中宝】AI需求带动该行业景气回升，细分领域价值量有望提升超5倍，多家公司发布涨价函，这家企业受益于产品价格提升
AI需求带动该行业景气回升，细分领域价值量有望提升超5倍，多家公司发布涨价函，这家企业产品已批量出货，受益于产品价格提升。
7月7日
芯片软件巨头新思科技加速转向AI 拟停供部分晶圆制造控制软件
①新思科技拟停供部分晶圆厂制造流程控制软件； ②三星电子、SK海力士等十余家芯片制造商收到通知； ③公司将更多资源转向利润率更高的AI设计业务。
7月7日
新思科技停供EES、FDC软件，三星等多家芯片制造商受影响
新思科技计划停止供应设备工程系统（EES）和故障检测与分类（FDC）软件，已通知三星电子、SK海力士、铠侠、Qorvo等十余家芯片制造商，
7月7日
完美定价之痛：三星电子大跌，飙升的利润为何“不够好”？
内存芯片市场的泡沫似乎正在加速破裂。本周一内存板块在缺乏明确利空催化剂的情况下遭遇重挫后，全球芯片投资界正紧密关注行业风向标。
7月7日
Omdia：预计今年中国半导体市场规模超 8000 亿美元，存储芯片市场暴涨 262.9%
7月7日，Omdia发布报告称，2026年中国半导体市场规模预计达8120.8亿美元（约5.52万亿元人民币），同比增长92.9%，
7月6日
英特尔上调部分CPU价格 数据中心产品涨幅更明显
据科技硬件专业媒体Tom's Hardware消息，英特尔已上调部分消费级和服务器CPU价格，理由是市场环境变化、成本上升以及相关产品需求持续旺盛。
7月6日
SKHY 纳斯达克上市倒计时启动
SKHY 准备一飞冲天 🚀？名字本身是不是就是个剧透？7月10日纳斯达克上市倒计时开始！
7月5日
鸿海：6月销售额8218亿元台币 同比增长52.1％
鸿海6月销售额8218亿元台币，同比增长52.1％。
7月5日
科技股座次“大洗牌”？瑞银：半导体等“AI基石”称王，“老牌巨头”失宠！
伴随着人工智能（AI）热潮发展的进程，股市“领头羊”虽然仍然集中在科技领域，但明显已不再是那些“老牌巨头”称霸的世界，现如今表现最亮眼的无疑是芯片股。
7月5日
玻璃基板进入产业化验证！台积电首次公开技术进度 PLP+CoPoS加速落地
眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。
7月1日
Tenstorrent 发布 RISC-V CPU 内核 TT-Ascalon S，单位面积性能达旗舰 IP 的 140%
Tenstorrent 发布 RISC-V CPU 内核 TT-Ascalon S，以旗舰核心 Ascalon X 一半面积实现其 70% 性能，
6月25日
追随SK海力士脚步 铠侠高管宣布计划明年二季度赴美上市
铠侠控股（Kioxia Holdings Corporation）最新宣布，公司计划于2027年春季正式发行美国存托股份（ADS），
6月23日
YC CEO Garry Tan 批评 Dropbox 存储限制：AI 数据海啸将至
YC CEO Garry Tan 指出 Dropbox 不支持大于 3TB 的套餐已过时，AI 产生的"实际可用"数据将指数级增长。
6月10日
兆易创新推出全新光模块专用MCU
兆易创新6月10日推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。
5月27日
芯片业又迎利好！三星薪资协议获批 存储员工坐等270万元巨奖
三星电子工会周三表示， 工会成员已投票批准了此前达成的一份临时薪资协议 。最新的进展意味着， 一场可能动摇全球芯片供应并损害韩国经济的罢工得以避免 。
