AI需求持续挤占晶圆代工产能，台积电、三星相继上调先进制程报价，封测龙头日月光涨价超两成，CoWoS等先进封装产能加速扩张。成熟制程产能同样承压，涨价预期延伸至2027年。上游硅片和基板厂商试图跟进涨价，但下游客户以成本回落为由施压，涨价传导存在博弈。整体看，代工与封测成本已实质性上涨，定制芯片的交付周期与成本面临持续压力
7月14日
4nm近售罄、部分8nm接近满载 三星晶圆代工开始选择性接单
据朝鲜日报报道，业内人士称，随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加， 三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制（allocation），
7月13日
半导体硅片新一轮涨价潮将至？多家供应商开始协商调价
随着成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，半导体硅片厂商已经开始酝酿新一波涨价。
7月13日
三星电子会长李在镕：公司产能已不足以满足 AI 市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
三星电子会长李在镕表示，AI 芯片需求激增导致公司产能不足，正考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂。
7月12日
三星和SK海力士推迟应用混合键合封装工艺 因业内迫切性已大幅降低
今年早些时候，三星电子和SK海力士均传出引入混合键合设备，预计将在下一代HBM4芯片上应用。 混合键合工艺属于半导体先进封装技术。
7月11日
【风口专家会议】先进封装成芯片性能决胜环节，特邀行业专家全面解读先进封装未来技术演进和产业链配套情况
①千亿美元领域！海内外封测技术正如何演进中？②先进封装对半导体设备、材料新增需求解析；③玻璃基板、金刚石新材料在先进封装领域落地可行性分析；
7月10日
台积电持续提升 CoWoS 产能：2027 年月产至少 20 万片
台积电正提升 CoWoS 先进封装产能，目标 2027 年月产 20 万片晶圆，这很可能只是下限。
7月9日进过日报
晶圆代工定价格局生变，AI投资推动台积电、三星涨价
IT之家7月9日消息，台积电启动新一轮调价，计划对英伟达、苹果、AMD等主要客户上调晶圆供货价格5%至10%，覆盖3纳米、5纳米及7纳米制程。
7月9日
消息称英伟达Rosa CPU采用台积电A16工艺，搭配背面供电技术
英伟达下一代Rosa CPU将采用台积电A16制程（2nm+背面供电），属于"Feynman"世代，预计2028年随数据中心平台推出，
7月8日
GUC展示CoWoS-R型UCIe-A STCO流程
在ECTC上，GUC展示了一套针对CoWoS-R风格UCIe-A集成的实用STCO流程，从前端布局2D EM探索，
7月5日
ASML上调全年营收指引确认行业景气
光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。
7月3日
三星公布2nm制程路线图：至少6款工艺，SF2P+预计2027年量产
三星公布最新2nm路线图，涵盖至少6款工艺。第一代SF2已于2025年量产，首款芯片Exynos 2600用于Galaxy S26等。
7月2日
封测巨头涨价最高超过20% 先进封装行业有望迎新一轮价格上涨
全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
7月2日
Socionext基于台积电A14制程开发HPC SoC，目标今年9月测试流片
日本Socionext正在为AI数据中心开发基于台积电A14（1.4nm）的HPC芯片，计划今年9月完成测试芯片流片，用于验证XPU架构的可扩展性。
6月30日
半导体供应链现“极限拉扯”：基板厂涨价遭拒 下游以成本回落为由施压
据韩国媒体30日消息，目前， 韩国主要半导体基板（载板）制造商正与三星电子、SK海力士就下半年基板供货价格展开谈判 。
6月30日
TrendForce：AI需求排挤产能，晶圆代工成熟制程涨价预计延伸至2027年
AI Server、General Purpose Server与Edge AI需求升温，晶圆代工产能向AI倾斜。
6月28日
苹果因AI需求挤占产能，提前放弃2nm转向1.4nm，A22 Pro率先采用
AI芯片需求爆发使台积电3nm产能饱和，苹果预见2nm将面临同样局面，因此加速转向1.4nm。
6月28日
海外研选 | 大摩上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片 CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。
6月28日
IBM 推出全球首个亚 1 纳米芯片技术，采用 nanostack 架构
IBM 发布全球首个亚 1 纳米芯片技术，采用名为 nanostack 的垂直堆叠晶体管架构，在指甲盖大小的芯片上集成近 1000 亿个晶体管，
6月27日
【电报解读】AI算力需求爆发式增长，半导体设备迎来增长大年，机构称半导体核心零部件在设备成本中占比较高，将持续受益于先进制程及多腔化升级，这家公司是首家实现等离子体射频电源系统量产的国产厂商
AI算力需求爆发式增长，半导体设备迎来增长大年，机构称半导体核心零部件在设备成本中占比较高，将持续受益于先进制程及多腔化升级，
6月26日
SemiAnalysis称SRAM供应无限但逻辑晶圆受限
"所以你是说你的SRAM供应是无限的？" "是的" "但制造SRAM的逻辑晶圆供应受限？" "是的Dave，没错"
6月24日
日月光投控：预计先进封测营收 2026 年翻倍增长，集团今年开发 15 座新厂
日月光投控 COO 吴田玉在股东会上透露，2025 年先进封装营收 502 亿新台币，封测占比从 6% 升至 13%；预计今年先进封测营收翻倍。
6月24日
斥资78亿元！3天2板封测龙头拟建设高端先进封测工厂|盘后公告集锦
今日聚焦 【3天2板长电科技：拟投资78亿元建设高端先进封测工厂】 长电科技(600584.SH)公告称，公司拟通过设立控股子公司，
6月23日
AI狂潮下晶圆产能呈现结构性短缺 港股半导体板块再度走强
受AI需求高增带动，全球晶圆产能也开始出现结构性短缺，随之带来的涨价预期也对港股半导体板块形成催化。
6月17日
台积电产能告急！三星代工需求火热：谷歌、英伟达、AMD都来了…
据知情人士对媒体透露，由于人工智能基础设施的需求已经远超台积电的先进芯片制造产能，
6月12日
机构：第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%至479.5亿美元
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，
6月9日
海南：加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态
海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，
6月4日
长电科技高密度3D系统集成新厂房启用 聚焦AI电源模组等领域
据长电科技官微消息，长电科技位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用，并实现首批设备进场。
6月4日
封装基板紧缺有解了？韩国龙头拟建新厂 占地相当于45座足球场
半导体封装基板需求持续火热。今日，韩国LG旗下零部件厂商LG Innotek与越南海防市签署了一份谅解备忘录，内容涉及对其半导体基板工厂扩建的投资。
6月4日
台积电难以跟上AI需求："我们只能支持这么多"
全球最大芯片制造商台积电表示，通过美国本土生产满足客户需求可能需要"非常长的时间"，凸显AI需求带来的产能压力
5月31日
再投200亿！英特尔携资深玩家加码玻璃基板 机构：行业有望进入商业化元年
AI发展客观需求下，玻璃基板量产预期愈发明确。 近日，印度政府宣布，
5月27日
报道称台积电3纳米下半年涨价15% 明年或再涨10%
供应链消息称，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。
5月26日
英特尔加码玻璃基板 欲打造全球首座量产基地
在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。
