台积电先进制程下半年涨价，封测龙头调价超两成，CoWoS、载板、玻璃基板扩产，代工产能被AI需求挤占。蓝牙语音SoC等成熟制程产品的流片与封装成本、排产周期随之承压，影响定制芯片的交付节奏与成本
7月4日
8月5日至7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将在西安举行
8月5日至7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将在西安举行。
7月4日
加码玻璃基板！三星电机、住友化工合资公司落地 预计2027年下半年投产
据朝鲜日报报道， 三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业，生产玻璃基板 。
7月3日
三星公布2nm制程路线图：至少6款工艺，SF2P+预计2027年量产
三星公布最新2nm路线图，涵盖至少6款工艺。第一代SF2已于2025年量产，首款芯片Exynos 2600用于Galaxy S26等。
7月3日
ASML上调全年营收指引确认行业景气
光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。
7月2日
【金牌纪要库·风口会议】AI算力拉动先进封装从倒装向3D堆叠升级，材料、设备需求同步扩容
①先进封装从可选升级逐步推向刚性需求，所需高端底填胶、树脂材料的国内研发仍在早期阶段，而这家企业的粘贴胶已能实现量产供货；
7月2日
封测巨头涨价最高超过20% 先进封装行业有望迎新一轮价格上涨
全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
7月2日
半导体硅片新一轮涨价潮将至？多家供应商开始协商调价
随着成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，半导体硅片厂商已经开始酝酿新一波涨价。
7月2日
【风口专家会议】先进封装成芯片性能决胜环节，特邀行业专家全面解读先进封装未来技术演进和产业链配套情况
①千亿美元领域！海内外封测技术正如何演进中？②先进封装对半导体设备、材料新增需求解析；③玻璃基板、金刚石新材料在先进封装领域落地可行性分析；
7月2日
【九点特供】最高超过20%！半导体涨价潮蔓延至先进封装，分析师预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长，这两家公司近日相继公布百亿级扩产计划；Meta拟对外出售额外算力，并筹划进军AI云业务
①最高超过20%！半导体涨价潮蔓延至先进封装，分析师预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长，这两家公司近日相继公布百亿级扩产计划；
7月2日
Socionext基于台积电A14制程开发HPC SoC，目标今年9月测试流片
日本Socionext正在为AI数据中心开发基于台积电A14（1.4nm）的HPC芯片，计划今年9月完成测试芯片流片，用于验证XPU架构的可扩展性。
6月30日
半导体供应链现“极限拉扯”：基板厂涨价遭拒 下游以成本回落为由施压
据韩国媒体30日消息，目前， 韩国主要半导体基板（载板）制造商正与三星电子、SK海力士就下半年基板供货价格展开谈判 。
6月30日
【盘中宝】这类产能成为AI供应链中的关键瓶颈，行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，这家公司是相关领域全球领先企业
该环节重构了集成电路产业链价值分布，相关产能成为AI供应链中的关键瓶颈，行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，这家公司是该领域全球领先企业。
6月30日
【明日主题前瞻】先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈
【热点导读】 先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈 超预期！三星正式宣布2655万亿韩元的投资计划 算力告急，
6月30日
TrendForce：AI需求排挤产能，晶圆代工成熟制程涨价预计延伸至2027年
AI Server、General Purpose Server与Edge AI需求升温，晶圆代工产能向AI倾斜。
6月29日
三星电子会长李在镕：公司产能已不足以满足 AI 市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
三星电子会长李在镕表示，AI 芯片需求激增导致公司产能不足，正考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂。
6月28日
苹果因AI需求挤占产能，提前放弃2nm转向1.4nm，A22 Pro率先采用
AI芯片需求爆发使台积电3nm产能饱和，苹果预见2nm将面临同样局面，因此加速转向1.4nm。
6月28日
海外研选 | 大摩上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片 CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。
6月28日
【早知道】IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，机构称半导体设备全球景气周期持续，这家公司已经在配合全球芯片制造商进行下一代芯片平台产品的开发工作，公司客户包括IBM等
①IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，机构称半导体设备全球景气周期持续，这家公司已经在配合全球芯片制造商进行下一代芯片平台产品的开发工作，
6月28日
IBM 推出全球首个亚 1 纳米芯片技术，采用 nanostack 架构
IBM 发布全球首个亚 1 纳米芯片技术，采用名为 nanostack 的垂直堆叠晶体管架构，在指甲盖大小的芯片上集成近 1000 亿个晶体管，
6月27日
【电报解读】AI算力需求爆发式增长，半导体设备迎来增长大年，机构称半导体核心零部件在设备成本中占比较高，将持续受益于先进制程及多腔化升级，这家公司是首家实现等离子体射频电源系统量产的国产厂商
AI算力需求爆发式增长，半导体设备迎来增长大年，机构称半导体核心零部件在设备成本中占比较高，将持续受益于先进制程及多腔化升级，
6月26日
SemiAnalysis称SRAM供应无限但逻辑晶圆受限
"所以你是说你的SRAM供应是无限的？" "是的“ ”但制造SRAM的逻辑晶圆供应受限？" "是的Dave，没错"
6月25日
【盘中宝】芯片制造中的关键基础材料，先进封装对于这类产品的需求快速增长，这家公司产品已全面应用于先进封装等领域
AI新兴领域对芯片性能需求指数级增长，作为芯片制造中的关键基础材料，先进封装正成为该行业增长的重要引擎。这家公司产品已全面应用于先进封装等领域。
6月24日
日月光投控：预计先进封测营收 2026 年翻倍增长，集团今年开发 15 座新厂
日月光投控 COO 吴田玉在股东会上透露，2025 年先进封装营收 502 亿新台币，封测占比从 6% 升至 13%；预计今年先进封测营收翻倍。
6月24日
斥资78亿元！3天2板封测龙头拟建设高端先进封测工厂|盘后公告集锦
今日聚焦 【3天2板长电科技：拟投资78亿元建设高端先进封测工厂】 长电科技（600584.SH）公告称，公司拟通过设立控股子公司，
6月23日
AI狂潮下晶圆产能呈现结构性短缺 港股半导体板块再度走强
受AI需求高增带动，全球晶圆产能也开始出现结构性短缺，随之带来的涨价预期也对港股半导体板块形成催化。
6月17日
台积电产能告急！三星代工需求火热：谷歌、英伟达、AMD都来了…
据知情人士对媒体透露，由于人工智能基础设施的需求已经远超台积电的先进芯片制造产能，
6月16日
玻璃基板进入产业化验证！台积电首次公开技术进度 PLP+CoPoS加速落地
眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。
6月12日
机构：第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%至479.5亿美元
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，
6月4日
长电科技高密度3D系统集成新厂房启用 聚焦AI电源模组等领域
据长电科技官微消息，长电科技位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用，并实现首批设备进场。
6月4日
封装基板紧缺有解了？韩国龙头拟建新厂 占地相当于45座足球场
半导体封装基板需求持续火热。今日，韩国LG旗下零部件厂商LG Innotek与越南海防市签署了一份谅解备忘录，内容涉及对其半导体基板工厂扩建的投资。
6月4日
台积电难以跟上AI需求："我们只能支持这么多"
全球最大芯片制造商台积电表示，通过美国本土生产满足客户需求可能需要“非常长的时间”，凸显AI需求带来的产能压力
5月31日
再投200亿！英特尔携资深玩家加码玻璃基板 机构：行业有望进入商业化元年
AI发展客观需求下，玻璃基板量产预期愈发明确。 近日，印度政府宣布，
5月27日
报道称台积电3纳米下半年涨价15% 明年或再涨10%
供应链消息称，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。
5月26日
英特尔加码玻璃基板 欲打造全球首座量产基地
在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。
