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存储超周期:DRAM/NAND/HBM量价齐升

AI需求拉动DRAM、NAND闪存与HBM进入涨价缺货的超级周期,原厂产能优先转向高端HBM与长约客户,通用内存供给收紧。终端整机的内存物料出现交期拉长与成本上抬,遥控器主板/模组的存储选型与备货窗口受到直接挤压
7月4日
人工智能
【江波龙:预计上半年净利润92亿元-110亿元 同比增长62204%-74394%】 ,江波龙(301308.SZ)公告称,
7月4日
金牌纪要库
①SK海力士已提交美国IPO申请,并计划五年内将晶圆产能翻番,分析师看好存储及先进制程扩产有望持续拉动设备投资,
7月4日
美光扩建日本广岛半导体工厂:投资1.5万亿日元,为英伟达等供应AI芯片
美光(Micron)在日本广岛启动半导体工厂扩建项目,总投资1.5万亿日元(约合631.14亿元人民币),主要生产高带宽内存等先进存储芯片,
7月4日
江波龙预计2026上半年归母净利润同比增长超622倍
江波龙发布2026年半年度业绩预告,预计营业总收入220亿~250亿元,同比增长115.78%~145.20%;
7月3日
机构:合约价快速上涨 第一季度DRAM产业营收季增81%
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查,2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨,
7月3日
千元手机明年或许买不到了
存储芯片价格飙升正引发连锁反应。近日,14名消费者和3家小企业在美国加州联邦法院起诉三星、SK海力士、美光,指控三家企业同步削减传统DRAM产能,
7月3日
三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产
在今日举行的Computex 2026电脑展上,三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5,并首次公开推出了HPB(Heat Pass Block,
7月3日
SemiAnalysis:超大规模内存支出占比2026年超30%
SemiAnalysis 发推指出,内存占超大规模云服务商(Hyperscaler)资本支出的份额引发热议,尤其是美光财报后。
7月3日
Counterpoint:一季度全球DRAM营收环比增长80% 预计第二季度价格将继续环比增长50%
据Counterpoint咨询统计,在强劲市场需求与存储价格双双走强的推动下,全球DRAM营收于2026年第一季度环比增长80%,创下历史新高。
7月2日
韩国科技巨头承诺超9000亿美元缓解AI内存芯片短缺“RAMageddon”
三星和SK海力士计划投资5180亿美元在韩国西南部新建四座内存晶圆厂,另投520亿美元建设HBM封装中心;
7月2日
德明利与全志科技成立联合实验室 建立存储方案从研发验证到量产应用的全链条前置适配机制
近日,德明利与全志科技联合实验室正式揭牌。德明利总经理杜铁军、全志科技总经理叶茂携各自管理与技术团队出席,
7月2日
存储大厂大规模产能扩张 有望推动半导体设备行业确定性显著提升
据媒体报道,SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。
7月2日
1000万台折叠屏、8500万台新机!苹果据称在存储荒里反向加单
就在全球消费电子因“存储浩劫”陷入动荡之际,苹果公司据称正在逆势要求供应商提高产量预期,以抢占更多市场份额。
7月1日
三星 HBM4E 良率突破 70%,第七代 AI 内存开发步入稳定
三星电子在内部简报会上透露,HBM4E 可靠性测试良率已超 70%,研发进入稳定轨道;
6月29日
硬科技投向标|中国信通院启动“算力Token出海生态计划” SK海力士已提交美国IPO申请
本周硬科技领域投融资重要消息包括:深圳:灵活供给建设好算力网;具身智能公司临界点完成近10亿元融资;
6月29日
直指DRAM紧缺痛点 AMD收购内存优化公司MEXT
AI算力竞赛已从单纯的芯片性能比拼,升级为系统级解决方案的全面较量。
6月29日
涉嫌操纵DRAM价格及供应 三星、SK海力士和美光在美遭集体诉讼
随着全球内存短缺危机加剧,美国当地消费者和小型企业已采取法律行动。
6月29日
消息称华邦将加入台积电 WoW 先进封装内存晶圆供应链
台媒报道,华邦电子将加入台积电 WoW(晶圆对晶圆)3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链,成为三大 DRAM 企业外的新供应方。
6月29日
海外研选 | 美银:美光业绩验证存储超级周期 全球市场2027年或突破1.2万亿美元
美银证券在最新研报中指出,美光科技第三财季(3-5月)财报和指引强劲,为持续升温的存储芯片行情提供了迄今最强的一次验证。
6月29日
存储芯片
【SK海力士计划赴美发行ADR募资290亿美元 以支持人工智能业务扩张】 ,
6月29日
SK会长崔泰源:SK海力士计划未来五年内晶圆产能翻倍
SK海力士会长崔泰源宣布,计划在未来五年内将整体晶圆产能提高一倍,以应对AI普及带来的持续存储供应短缺。
6月28日
美光成为华尔街新AI基础设施押注,HBM短缺带来定价权
美光是美国唯一高带宽内存(HBM)制造商,因AI服务器需求激增成为华尔街新宠。
6月28日
三星等内存芯片厂面临AI泡沫难降价
对我们来说不太乐观: "即使AI泡沫破裂,价格也不太可能改善。三星、SK海力士和美光已经花费数十亿美元重新配置实体厂房空间,用于生产复杂的AI内存芯片。
6月27日
苹果一声“涨价”,亚洲“果链”几乎全线遭殃
①苹果公司宣布对MacBook和iPad全面涨价后,亚洲“果链”股价几乎全线大幅下跌;
6月27日
美满升级 Structera CXL 控制器:内联压缩最高 3.64x,缓解 AI 场景内存压力
美满电子(Marvell)6月24日发布Structera X和Structera A两款CXL控制器,集成CDB压缩-解压硬件模块,
6月27日
人工智能
【内存、硬盘以及CPU、显卡等核心配件价格普遍走高 多个电脑热门机型售价大幅上调】 ,苹果公司最近宣布,上调全球多个市场部分笔记本电脑和平板电脑售价,
6月26日
联想警告内存供应危机:价格上涨将成新常态,延续至2030年以后
内存涨价已经成为消费电子产业链的核心挑战,包括苹果、微软Xbox在内的主要生产厂商都已向市场发出信号,随着供需缺口扩大,未来几年市场将面临更严重的冲击。
6月26日
美光炸裂财报点燃华尔街!投行集体上调目标价 多个机构喊出2000美元
在美国存储芯片巨头美光科技于美股周三盘后公布又一份炸裂财报后,
6月26日
美光因AI内存短缺利润暴增15倍
FT: 美光刚刚报告利润增长15倍,因为AI服务器目前缺乏高带宽内存,这种堆叠内存可保持GPU的数据供给。
6月26日
宏川智算:与长兴半导体打通算力存储供应链 DDR5内存条送达某头部GPU设计厂商
近日,宏川智慧子公司宏川智算完成一批企业级DDR5内存条交付,已顺利送达至国内某头部GPU设计厂商,用于其AI算力芯片的服务器验证与算力中心建设。
6月26日
AI彻底改写存储芯片“命运”?美银:“芯荒”至少持续至明年底!
近两日,人工智能(AI)存储龙头美光科技的“王炸财报”再度引爆了华尔街的乐观情绪。
6月25日
英韧科技吴子宁:亲历存储产业三十年 在AI超级周期中锚定存力新赛道|对话科创家
编者按:筚路蓝缕敲钟成,上下求索知路远。这是一档针对科创领域领袖人物的访谈节目。
6月25日
美银大幅上调半导体行业预测:2030年市场规模或达2.7万亿美元
美国银行在最新研报中大幅上调全球半导体行业预测,认为AI需求正从验证投资回报转向解决芯片、存储和电力等结构性供给约束,
6月25日
美光、高通业绩展望超预期,AI 芯片板块市值单日暴涨 4000 亿美元
美光科技与高通发布超预期业绩展望,推动 AI 芯片板块市值单日增长超 4000 亿美元。
6月25日
美光“定心丸”带动芯片股反攻 人形机器人或接棒算力成存储应用下一站
①美光第三财季业绩发布,全面超过市场预期,全球存储芯片股“反攻”; ②美光披露签署的16项战略客户协议,预计紧缺状况将持续到2027年后;
6月25日
科创板晚报|昀冢科技明起停牌核查 骄成超声拟全资控股骄成半导体
今日科创板晚报主要内容包括:苹果因内存短缺大幅涨价;中船特气明日开市起复牌;臻宝科技:已与美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系 尚未形成规模化销售。
6月25日
剑指内存墙问题 高通发布HBC架构 带宽较HBM大幅提升
当地时间6月25日,在2026投资者日上,高通正式发布面向AI数据中心市场的突破性技术——高带宽计算架构(HBC,
6月25日
内存芯片短缺持续到2027年,美光季度营收翻四倍至414.5亿美元
美光(Micron)周三收盘后公布第三财季财报,营收同比翻四倍至414.5亿美元,利润从18.8亿美元增至282亿美元。
6月24日
美光财报前瞻:AI存储龙头今夜迎大考,能否成科技股多头“定心丸”?
美东时间6月24日(周三)盘后,全球存储芯片龙头美光科技将发布2026财年第三财季(3-5月)财报。
6月24日
中科曙光 ParaStor F9000 包揽 IO500 双榜冠军,刷新全球存储性能纪录
中科曙光 ParaStor F9000 分布式全闪存储系统在 ISC High Performance 2026 上包揽 IO500 生产型总榜与 10…
6月24日
AI行情可持续性面临质疑之际 美光财报料成关键风向标
美光科技周三盘后将公布财报,在投资者突然开始对AI涨势能否持续感到不安之际,恐成为近几个月来最重要的财报之一。
6月20日
电脑用内存、固态硬盘货源紧张、成本大涨 部分机型较年初涨幅已超过20%
从手机到电脑,新一轮“消费电子涨价潮”全面扩散。近期电脑市场多个热门品类价格均出现上涨,不仅游戏本价格持续走高,
6月17日
库克:AI 浪潮引发存储芯片价格暴涨,iPhone 等苹果产品涨价已“不可避免”
苹果CEO库克确认,AI热潮导致存储芯片严重短缺和价格暴涨,苹果产品涨价已“不可避免”。库克未透露涨价具体细节。
6月16日
西部数据盘前涨幅扩大至10% 大摩称硬盘行业供需趋紧程度超出预期
西部数据盘前涨幅扩大至10%,希捷科技涨幅扩大至7%。
6月14日
SK海力士去年新增员工超2000人
业内消息人士周日透露,受全球人工智能热潮推动,存储芯片需求激增,SK海力士去年新增员工超2000人。
6月12日
存储行业又一历史性时刻!日本“股王”易主 铠侠超越丰田首次登顶
周五,日本半导体巨头铠侠(Kioxia)市值超越该国制造业的象征——丰田汽车公司, 首次成为日本市值最高的上市公司 。
6月10日
搭乘AI热潮!SK海力士据传拟8月赴美上市 SEC最快本月底批准申请
当地时间周三,据媒体援引消息人士透露,韩国内存芯片巨头SK海力士计划于8月在美国发行美国存托凭证(ADR)。
6月9日
半导体库存回升 机构:销售增长远远快于库存增长 整个AI产业链仍处于快速扩张阶段
今年一季度,全球半导体企业库存重新出现上升迹象。德意志银行在最新发布的行业报告指出,半导体行业这轮库存增长更可能反映企业正在为未来需求扩张提前备货,
6月7日
Nvidia 与 SK Hynix 签署多年协议,共同开发下一代 AI 存储芯片
Nvidia 与 SK Hynix 达成合作,将共同设计面向 AI 应用的未来几代存储芯片。此举巩固了 SK Hynix 在高端半导体领域的领先地位
6月7日
AI引爆存储需求!SK集团董事长:计划未来五年将晶圆产能翻倍
韩国SK集团董事长崔泰源(Chey Tae-won)周二表示, 旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍 。
6月4日
江波龙:将继续深化在AI服务器、数据中心领域的存储业务布局
江波龙在互动平台表示,公司企业级产品主要为企业级eSSD与RDIMM,公司企业级存储产品2025年实现收入达17.83亿元,同比增长93.30%,
6月4日
大摩大幅上调美光闪迪目标价 警告内存短缺将持续至少两年
美东时间周三,摩根士丹利分析师大幅上调了对美光科技和闪迪公司的价格目标,并且表示,存储芯片市场的需求将持续超过供应,预计短期内难以缓解。
6月2日
端侧AI驱动下一轮增长 国产存储芯片迎新机遇
近日,首届集微存储论坛在上海张江举行。与会嘉宾认为,2025年至2027年供需比整体处于供不应求状态,存储芯片涨价趋势有望持续,
6月1日
韩国5月半导体出口额达371.6 亿美元 同比猛增169.4%
据韩国贸易部消息,韩国5月半导体出口额同比猛增169.4%,达到创纪录的单月最高值371.6 亿美元。
5月31日
AI存储竞争白热化!三星率先交付首批12层HBM4E样品 性能提升超20%
继今年2月率先实现HBM4量产商用后,三星再度领跑下一代AI存储赛道。
5月29日
国产存储技术加速追赶 超级周期助力产业链升级
记者发现,在存储器出口金额激增的背景下,国产存储企业正经历一场从“规模扩张”到“技术深耕”的深刻转变。
5月29日
三星电子业内率先出样 HBM4E 内存
三星电子业内率先出样 HBM4E 内存
5月29日
AI需求激增!鸿海董事长:内存短缺影响有限 对下半年非常乐观
本周五,鸿海董事长刘扬伟表示,由于人工智能需求激增,公司对其增长势头充满信心。
5月27日
科技巨头排队“送钱” SK海力士“十动然拒”:只要长约
在存储依旧紧缺的情况下,各家科技巨头正使出浑身解数,想确保更稳定充足的供应。
5月24日
存储热潮愈演愈烈!奖金拿到手软 三星、SK海力士员工涌入豪车展厅
在席卷全球的存储芯片热潮中,韩国“存储芯片双雄”SK海力士和三星无疑站在这波上行周期的核心位置。